AMD Zen 4處理器、RDNA 3顯卡:明年第四季同步登場

by 鐵客空間

AMD如今正在處理器、顯卡兩個領域同步飛奔,而且都表現不俗,下一代的Zen 4、RDNA3也都頗受期待。據最新靠譜曝料,Zen4、RDNA3都將在明年第四季登場,如此齊頭並進對於AMD來說也是頭一遭。

AMD CEO蘇姿豐博士此前已經透露,Zen 4 Ryzen處理器將在明年推出,她甚至提到了Zen 5,聲稱兩個新架構都會極具競爭力。

AMD執行副總裁Rick Bergman在接受採訪時稱,Zen 3架構的IPC提升了19%,Zen 4也會有類似的表現,從快取、分支預測、執行流水線等等,一切都會有新的變化,壓榨出更多效能,另外製造工藝也會打開一扇新的窗戶,可帶來更好的能耗比。

從目前的傳聞看,Zen 4架構Ryzen會採用AM5/LGA1718觸點式封裝,支援雙通道DDR5-5200記憶體、28條PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4),熱設計功耗最高120W,特殊版本可達170W。

而在Zen 4之前,普遍預測還會有個過渡性的Zen 3+,或者現有Zen 3的簡單升級版,可能叫Ryzen 5000XT系列,可能加入剛剛公開展示的3D V-Cache整合快取技術。

顯卡方面,Rick Bergman透露的有用資訊不多,只是說RDNA 3會繼續致力於提升能耗比,這是重中之重,Infinity Cache無限快取也會更進一步。

傳聞顯示,RDNA 3架構的大核心Navi 31會採用小晶片整合封裝,集成160個計算單元、10240個流處理器,性能是現在Navi 21的大約三倍,另外還有Navi 33 5120個流處理器,性能超過現在的旗艦RX 6900 XT。

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